微电子互连材料研究部

 

Division of Microelectronic  Interconnect  Materials 

Shenyang National Laboratory for Materials Science / 沈 阳 材 料 科 学 国 家 (联合) 实 验 室

 

 

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 中科院金属研究所

 

 

 

 中国科学院

    自二十世纪后期以来,微电子工业的高速发展为人类的生活带来了翻天覆地的变化。大到航天航空、国防军事,小到家用电器、个人通讯,以集成电路为核心的电子产品已经进入到人类生产、生活中的每一个领域。近年来,随着微电子技术的不断发展,电子器件的小型化、多功能化、“绿色化”已成为微电子工业发展的趋势。这种发展趋势意味着更高的集成密度、更快的处理速度以及绿色环保材料在微电子工业中的广泛应用。

   微电子材料的研究对于微电子工业的高速发展起着至关重要的作用。微电子互连材料的无铅化、新型电子功能材料的开发及应用、新型散热材料和散热结构的设计、高密度封装下微电子互连材料的可靠性和安全性等都已成为制约下一代微电子技术发展的重要因素。如何解决这些问题已成为微电子互连材料研究中的热点。

   微电子互连材料研究部的研究目标是:研究新一代电子器件的小型化,多功能化和“绿色化”所急需的电子材料,揭示互连材料及其界面组织结构与性能之间的内在关系,为高密度“绿色”电子技术的发展打下坚实的材料科学基础。为此目的,研究部工作围绕以下方向展开。(1)深入研究互连材料在力热电场作用下的形变损伤机理,阐明新型互连材料的基本行为模式,为互连材料的设计和服役提供科学依据。(2)探讨新型互连材料引入后所产生的各种界面问题,如界面润湿,异质界面反应;在此基础上,设计和发展新型界面材料。(3)建立基于形变损伤机理的可靠性模型,以利于新型高密度互连结构的设计和可靠性估算。(4)发展新型多功能材料,探索氧化物多铁和掺杂半导体材料的制备与合成。

 

 

 


 

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