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显微压痕仪测量界面化合物断裂强度
信息来源:admin    更新时间:2013-12-10    浏览次数:1475次

 
       界面化合物是形成界面连接的重要组成部分,由于通常表现出脆性,因此界面强度的大小与其关系密切。若能够直接测量界面化合物的本征强度,则有助于认识理解控制界面强度的关键因素。通过样品制备使界面化合物暴露并形成悬臂梁,再利用显微压痕仪记录动态加载过程,当化合物断裂,压痕仪记录的载荷即为其强度值。运用该技术测量Cu/Sn界面Cu6Sn5化合物的断裂强度值大约为670MPa。



Fig. The morphologiesof representative Cu6Sn5 grains before and after the indentationtests for comparison.