本发明属于电子及电器制造领域,涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金,具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金｡合金的化学组成为Ni0.1-1.5%,第三组元含量为0.001-0.1(第三组元指Ag,