本发明涉及纳米结构金属材料领域,具体地说是一种(111)织构纳米孪晶Cu块体材料及制备方法,其微观结构由柱状晶粒组成,晶粒尺寸在1-50微米范围内,各晶粒内部均匀分布着高密度的纳米孪晶片层结构,孪晶片层的厚度从30纳米到几百纳米不等｡结构特点:(111)织构,柱状晶粒,小角晶界;垂直于生长方向的纳米尺寸孪晶片层,∑3共格孪晶界面;晶粒尺寸､孪晶片层可控生长,块体,其强度可达到粗晶铜的10倍｡本发明利用传统的直流电解沉积技术,只需对工艺条件稍作改变,控制适当的镀液组成和沉积参数即可｡本发明可解决现有技术中铜材料存在的性能问题,获得的铜材料性能优良,具有高强度的同时,具有高热稳定性､高导电性和塑性｡