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一种3D树枝状结构的光电探测器及其制作方法(ZL201610536738.9)

本发明提供一种利用三维(3D)树枝状异质结材料制作的光电探测器,自下而上依次有Si基底,绝缘SiO2层,3C-SiC/ZnO三维树枝状异质结材料,金属电极。所述的3C-SiC/ZnO三维树枝状异质结材料中,3C-SiC为3D树枝状结构的主干,ZnO为3D树枝状结构的枝杈;所述的金属电极分别覆盖在3C-SiC/ZnO三维树枝状异质结材料的两端,且形成欧姆接触。其制作方法如下:先利用热碳还原的方法制备3C-SiC纳米线主干;然后采用沉积的方法在3C-SiC纳米线表面沉积一层ZnO种子层;再利用水热的方法在ZnO种子层上生长ZnO纳米线枝杈,形成3C-SiC/ZnO三维树枝状异质结材料;最后将单根异质结材料转移至SiO2/Si衬底,利用光刻和剥离技术在异质结材料两端镀上金属电极,既得所述光电探测器。相比于传统的光电探测器,这种由特殊的3D树枝状结构制作的光电探测器具有更大的吸光面积和吸光范围,以及更有效的光生载流子分离率,更高的光电流增益和更快的光响应速度。制作工艺简单,成本低,有利于广泛应用。

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