本发明涉及低维功能材料科学和材料测试分析技术研究领域，具体为一种针对箔材、薄膜、二维材料等进行精确定位、裁剪、无损转移自支撑低维材料的方法。由于大部分需要进行转移操作的自支撑低维材料，其厚度在几纳米到几百微米不等，面内尺寸多在毫米至微米量级，取样加工过程中和转移过程中极易损坏，且其比重极小，易受外界环境（如：气流、静电等）的影响较大而难以准确控制定位。该方法引入了飞秒激光裁剪、微重力和静电引入以及显微定位等技术手段，可以有效解决以上问题，尤其针对需要把材料转移到微小易损器件上，该方法可以得到完美的应用，极大的拓展对自支撑低维功能材料的研究应用。