本发明涉及多孔导电陶瓷,具体为一种具有贯通孔结构的多孔导电MAX相(Ti3SiC2､Ti3AlC2或Ti2AlC)陶瓷及其制备方法和用途｡多孔陶瓷孔隙率在20-65%之间可调,且该类陶瓷具有贯通的孔结构,开口气孔率在85%以上｡制备方法:以MAX相陶瓷粉为原料,成型后,在气氛炉内无压烧结得到多孔陶瓷,烧结温度1200-1400℃,烧结时间0.5-3小时｡无压烧结法制备的具有贯通孔结构的MAX相导电陶瓷可用作汽车尾气净化用催化剂载体材料｡本发明可以通过优化成型压力､烧结温度和时间精确控制孔隙率,解决在烧结过程中出现液相,生成的孔有大量的闭合气孔等问题｡