本发明提供了一种金-镍酸镧复合导电薄膜材料及其制备方法,所述材料的组成为Au:2.21~4.32at%,La:19.11~19.56at%,Ni:19.11~19.56at%,其余为O,该材料的室温电阻率为350-500μΩ·cm,具有(110)晶体取向;该材料的制备方法是按照La∶Ni∶Au的摩尔比为1∶1∶0.113-0.226,称取硝酸镧､醋酸镍和氯金酸,以乙二醇甲醚和醋酸为溶剂,充分搅拌后得到黄绿色透明溶液,然后将所得溶液置于衬底材料上旋涂成膜,在120℃干燥10分钟后,在电炉中600-700℃退火10-30分钟;重复上述过程数次,得到所需厚度的金与镍酸镧复合的导电薄膜材料｡该复合导电薄膜作为电极材料在铁电存储器､薄膜电容器和微机电系统等领域具有广阔的应用前景｡