本实用新型公开了一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构,属于微电子技术及半导体器件领域｡该电感是在多层PCB板技术上实现的,结构包括磁芯､线圈､芯板､引线､引脚｡通过加热加压用半固化片将芯板与铜箔等压合在一起,在多层PCB板内形成电感结构,可根据需要调整磁芯和线圈层数｡磁芯制备方法包括两种:电镀可剥离薄膜后粘结在芯板表面形成磁芯;在芯板表面化学镀或溅射种子层再电镀磁芯｡本实用新型利用了多层PCB板制作技术实现了电感器的轻薄微型化,在微电子器件领域有良好的适用性｡