本发明公开了一种导热界面材料及其应用，属于新材料及其应用技术领域。该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，从而充分发挥填料在特定方向上的导热性能的优势，因此该导热界面材料具有优异导热性能、良好弹性和柔韧性。该导热界面材料易压缩，可用于填充热界面间隙，提升器件散热效率，提高电子产品的可靠性及延长其使用寿命。