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一种微型薄膜热电器件(ZL202020174986.5)

本发明涉及半导体器件领域,具体为一种薄膜型热电器件及其制作方法。该热电器件包括贴合于发热源表面的柔性框架和自支撑的热电对阵列,发热源产生的热量通过柔性框架传导到热电对下端,即为热电器件的热端;而自支撑热电对的上端悬空或贴合于其他散热部件,为热电器件的冷端,从而实现了热电对阵列的热并联结构。该热电器件的制作方法:首先利用磁控溅射掩膜沉积技术与高精度物理掩膜版相结合,在碳纳米管薄膜上分别沉积P型热电材料、N型热电材料和电极材料,再利用激光裁剪的方式将其裁剪为电串联热并联

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陈红梅    23978202
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