本发明公开了一种基于低熔点金属\导热粒子复合导热网络的热界面材料及其制备方法，属于热界面材料技术领域。该材料以低熔点金属、导热粒子、发泡剂、高分子聚合物为原材料，采用低熔点金属与导热粒子冶金互连、发泡剂高温分解造孔、高分子聚合物真空浸渗等工艺制备。由低熔点金属与导热粒子构建的高效三维导热通道使材料具备极高的热导率；高分子聚合物与低熔点金属的使用则确保了材料的高弹性与柔软性；使用过程中低熔点金属与金属基底的界面形成冶金互连，而高分子聚合物与基底则产生粘接作用，两种连接方式既提供了极低的界面热阻又限制了低熔点金属的溢流问题。