本发明公开了一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法，属于微电子产品可靠性测试与寿命预测技术领域。该方法步骤为：（1）测量待测样品的初始电阻，设定电阻变化阈值；（2）在恒温条件下对测试样品施加电流载荷，测试样品的电阻变化，进一步得出电迁移指数前因子A、电流常数n和电迁移激活能Qem；（3）在温度循环载荷下测试样品的电阻变化，进一步得出非弹性剪切应变范围Δγ0，疲劳延性指数c，疲劳延性系数εf；（4）在温度循环载荷和电流载荷耦合作用下测试样品的电阻变化，进一步得出指数前耦合因子β和电流耦合因子l；（5）对应不同电流密度和温度循环条件，根据公式（3）计算微电子产品的服役寿命。