本发明公开了一种标记互连结构初始液固反应界面的方法，属于微互连焊点结构制备、新材料技术和半导体器件制造工艺技术领域。该方法首先将基体材料的部分表面用胶带覆盖，在剩余基体表面制备一层与所用钎焊焊料不发生润湿反应的金属或非金属膜作为标记，然后将覆盖基体表面的胶带去除并放置钎焊焊料于其表面，根据钎焊焊料种类的不同选择合适的回流温度制备互连结构。因钎焊焊料与基体材料发生润湿而与基体材料上方的金属或非金属膜不发生润湿反应，使得观察初始液固反应界面成为可能。本发明方法设计简单，成本低廉，可操作性强，为观察并标记两种互连材料之间的初始液固反应界面提供了一种切实可行的方法。